國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。

《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

此外，《若干措施》明確提出全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容。具體來看， 《若干措施》從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。

1、全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)

（一）實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破。重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設(shè)計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。以5G通信產(chǎn)業(yè)為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，推動超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。對企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過1000萬元。加快基于RISC-V等精簡指令集架構(gòu)的芯片研發(fā)，對研發(fā)投入1000萬元（含1000萬元）以上的RISC-V芯片設(shè)計企業(yè)，按照不超過研發(fā)投入的20%給予補助，每年最高1000萬元。對深圳企業(yè)銷售自研芯片，且單款銷售金額累計超過2000萬元的，按照不超過當(dāng)年銷售金額的15%給予獎勵，最高1000萬元。

（二）加強對設(shè)計企業(yè)流片支持。積極協(xié)調(diào)深圳支持建設(shè)的集成電路生產(chǎn)線和中試線開放一定產(chǎn)能，服務(wù)深圳中小設(shè)計企業(yè)的流片需求。支持集成電路設(shè)計企業(yè)加大新產(chǎn)品研發(fā)力度，重點支持集成電路設(shè)計企業(yè)流片和掩模版制作。對于使用多項目晶圓進(jìn)行研發(fā)的深圳企業(yè)，最高給予該款產(chǎn)品首輪掩膜版制作費用的50%和直接流片費用70%、年度總額不超過500萬元的補助；對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的深圳企業(yè)，最高給予該款產(chǎn)品首輪掩膜制作費用50%和流片費用50%，年度總額不超過700萬元的補助。

（三）提升半導(dǎo)體制造能力。加強與集成電路制造企業(yè)合作，規(guī)劃建設(shè)邏輯工藝和特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項目落戶，鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。

（四）趕超高端封裝測試水平。加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲器封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點突破晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級測試技術(shù)，按照項目實際投資額的10%給予補助，單個項目不超過1000萬元。

（五）加速化合物半導(dǎo)體成熟。鼓勵通信設(shè)備、新能源汽車、電源系統(tǒng)、軌道交通、智能終端等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。對年度采購深圳設(shè)計或制造的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品金額達(dá)2000萬元（含）以上的企業(yè)，按不超過采購金額的20%給予補助，每年最高500萬元。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點，提升產(chǎn)品市場主導(dǎo)權(quán)和話語權(quán)。

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2、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)

（六）加快EDA核心技術(shù)攻關(guān)。推動模擬、數(shù)字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化。支持開展先進(jìn)工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術(shù)的研發(fā)。加大國產(chǎn)EDA工具推廣應(yīng)用力度，鼓勵企業(yè)和科研機構(gòu)購買或租用國產(chǎn)EDA工具軟件，推動國產(chǎn)EDA工具進(jìn)入高校課程教學(xué)。對購買國產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機構(gòu)，按照不超過實際支出費用的70%給予補助，每年最高1000萬元。對租用國產(chǎn)EDA工具軟件的企業(yè)或科研機構(gòu)，按照不超過實際支出費用的50%給予補助，每年最高500萬元。

（七）推動關(guān)鍵材料自主可控。依托骨干企業(yè)加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)，按照不超過研發(fā)費用（含材料驗證測試費用）的40%給予補助，最高1000萬元。支持首批次新材料進(jìn)入重點集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，按一定期限內(nèi)產(chǎn)品實際銷售總額給予研制單位不超過30%，最高2000萬元獎勵。

（八）突破核心設(shè)備及零部件配套。鼓勵我市企業(yè)進(jìn)行集成電路關(guān)鍵設(shè)備及零部件研發(fā)，推進(jìn)檢測設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、高真空泵等高端設(shè)備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持首臺套關(guān)鍵設(shè)備及零部件進(jìn)入重點集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，按一定期限內(nèi)產(chǎn)品實際銷售總額給予研制單位不超過30%，最高2000萬元獎勵。大力引進(jìn)國內(nèi)外設(shè)備及零部件領(lǐng)域龍頭企業(yè)落戶深圳，給予不超過3000萬元一次性落戶獎勵。

（九）加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)支持力度。進(jìn)一步增強深圳集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)整體自主創(chuàng)新能力，打破重大關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面，對我市集成電路產(chǎn)業(yè)重點領(lǐng)域、優(yōu)先主題、重點專項的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)予以資助。引導(dǎo)企業(yè)加大研發(fā)投入，對符合條件、開展研究開發(fā)活動的深圳集成電路企業(yè)，給予研究開發(fā)費用補助。對于新引進(jìn)投資300萬元以上的集成電路企業(yè)給予房租補貼。

3、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能

（十）積極承擔(dān)國家專項戰(zhàn)略任務(wù)。鼓勵有關(guān)單位承擔(dān)國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、科學(xué)技術(shù)部等部委開展的集成電路領(lǐng)域重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃。根據(jù)國撥資金撥付進(jìn)度，給予不超過1:1的資金配套，總額不超過項目總投資的30%。對重點核心企業(yè)提出的能夠解決集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問題，但未獲得國家資金的重大項目，根據(jù)企業(yè)自籌資金投入情況，可分階段給予不超過30%的配套資金支持。對于成功申報國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、國家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家技術(shù)創(chuàng)新中心的，予以1:1配套支持。

（十一）支持企業(yè)做大做強。助力企業(yè)快速發(fā)展，提高市場占有率，不斷做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。對年度營業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元的深圳集成電路EDA、IP及設(shè)計企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。對年度營業(yè)收入首次突破10億元、20億元、50億元、100億元的深圳集成電路制造、封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。

（十二）強化產(chǎn)業(yè)支撐平臺建設(shè)。建設(shè)集成電路領(lǐng)域制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計平臺、設(shè)備材料研發(fā)中心、檢測認(rèn)證中心等公共服務(wù)平臺，以骨干企業(yè)、科研機構(gòu)為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺，對符合我市產(chǎn)業(yè)布局要求并經(jīng)市級認(rèn)定的平臺，按不超過平臺建設(shè)費用的40%給予補助，最高3000萬元。平臺建成后，根據(jù)運營服務(wù)情況，按每年不超過1500萬元給予補助。

（十三）完善產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境。探索設(shè)立市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。支持符合條件的企業(yè)通過融資貸款、融資租賃參與項目建設(shè)和運營，按照實際貸款或融資部分最高2.5個百分點進(jìn)行貼息，貼息年限最長不超過5年。支持企業(yè)充分利用主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板等多層次資本市場上市融資發(fā)展，按上市掛牌進(jìn)程分階段給予不超過1500萬元的補助。支持保險機構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,引導(dǎo)保險資金開展股權(quán)投資。

（十四）促進(jìn)進(jìn)出口貿(mào)易快速增長。搭建覆蓋通關(guān)全過程的信息互通和監(jiān)管平臺，優(yōu)化和簡化集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口環(huán)節(jié)和程序，建立本市集成電路企業(yè)、科研機構(gòu)等試點單位“白名單”，便利試點單位通關(guān)。建立集成電路重點商品進(jìn)口指導(dǎo)目錄，對企業(yè)進(jìn)口自用集成電路生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備及零配件等目錄所列商品，且年度累計進(jìn)口金額超過5000萬元的，按照進(jìn)口金額的5%給予補貼，每年最高500萬元。嚴(yán)格落實國家集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，對集成電路重大項目進(jìn)口新設(shè)備，準(zhǔn)予分期繳納進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。

（十五）支持行業(yè)組織發(fā)揮橋梁作用。成立聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，不斷匯聚和融合全球產(chǎn)業(yè)資源和力量，提升深圳半導(dǎo)體與集成電路整體競爭力。支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)協(xié)會等社會組織發(fā)展，按項目擇優(yōu)給予最高500萬元資助。對經(jīng)認(rèn)定的聯(lián)盟、協(xié)會等社會組織，每年按照實際租金及物業(yè)服務(wù)管理費的50%予以補貼，可連續(xù)補貼3年，每年最高不超過100萬元。在招商引資方面有突出貢獻(xiàn)的給予招商引資獎勵。

4、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系

（十六）加強人才激勵保障。充分發(fā)揮市場調(diào)節(jié)作用，突出以用為本、市場認(rèn)可、市場評價，以人才市場價值、經(jīng)濟貢獻(xiàn)為主要評價標(biāo)準(zhǔn)，建立與人才市場價值、經(jīng)濟貢獻(xiàn)掛鉤的市場化激勵機制，重點支持引進(jìn)和留住一線研發(fā)人員，工程技術(shù)骨干及中高層管理人員，個人獎勵金額最高不超過500萬元。對在列入國家鼓勵的重點集成電路企業(yè)清單單位從事基礎(chǔ)研究、核心技術(shù)研發(fā)的人才，給予一定年限的穩(wěn)定支持。對市行業(yè)主管部門認(rèn)定的集成電路重點單位，優(yōu)先給予人才住房配額。

（十七）實施集成電路全球人才回溯計劃。加快從重點國家（地區(qū)）靶向引進(jìn)全球高端人才、創(chuàng)新團隊和管理團隊。設(shè)立海外人才引進(jìn)服務(wù)機構(gòu)與海外人才歸國綠色通道，拉通海外集成電路高層次人才“選引用留”全流程服務(wù)機制，提供全程代辦服務(wù)，為高層次人才發(fā)放“鵬城優(yōu)才卡”，人才憑卡可直接辦理子女入學(xué)、人才住房、醫(yī)療保健、獎勵補貼申報等業(yè)務(wù)。

（十八）產(chǎn)學(xué)聯(lián)動培養(yǎng)各層次專業(yè)人才。大力發(fā)揮企業(yè)在人才培養(yǎng)中的作用，加快推進(jìn)產(chǎn)教融合，鼓勵有條件的高校（含技師學(xué)院）采取與集成電路企業(yè)合作的方式共建高技能人才培訓(xùn)基地，經(jīng)認(rèn)定符合條件的培訓(xùn)基地項目，按照不超過基地建設(shè)投入的20%給予一次性補助，最高2000萬元。加強高校（含技師學(xué)院）專業(yè)建設(shè)，擴大半導(dǎo)體專業(yè)招生規(guī)模，重點培養(yǎng)一批高層次、復(fù)合型人才。

5、打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)

（十九）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間供給。由市產(chǎn)業(yè)主管部門統(tǒng)籌，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群重點區(qū)負(fù)責(zé)對每年的產(chǎn)業(yè)用地和產(chǎn)業(yè)用房指標(biāo)予以量化，保證全市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)每年新增或升級改造20萬平米產(chǎn)業(yè)用地或50萬平米產(chǎn)業(yè)用房供給。采用“容缺受理”“并聯(lián)審批”模式，提前開展用地選址預(yù)審，同步審定項目遴選方案和產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)管協(xié)議，提高審批效率加快土地出讓。

（二十）加大特色園區(qū)建設(shè)支持力度。對經(jīng)認(rèn)定的新建或已有產(chǎn)業(yè)空間改造的特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，在立項、注冊、審批環(huán)節(jié)開通綠色通道，就近配套道路、供水、排污、排水、電訊光纜、供電、天然氣和土地平整等“八通一平”基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)實際需要，建設(shè)跨區(qū)域的雙回路供電備份設(shè)施，滿足集成電路制造企業(yè)高強度、不間斷電力供應(yīng)需求。

（二十一）加強環(huán)保配套措施。對于擬建設(shè)的特色園區(qū)，由市、區(qū)環(huán)保主管部門組成工作專班，一對一提供環(huán)保專業(yè)指導(dǎo)服務(wù)。完善園區(qū)環(huán)境基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，鼓勵園區(qū)加大配套固體、液體和氣體污染物處理設(shè)施、環(huán)境監(jiān)測、環(huán)境風(fēng)險應(yīng)急防控、環(huán)境信息化等方面的投入，按照不超過建設(shè)費用的50%給予補助，最高2000萬元。