半導(dǎo)體市場分析和咨詢公司Semiconductor Intelligence(SI)日前發(fā)布了其對2021年汽車半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)結(jié)果,根據(jù)該機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),英飛凌以57.25億美元的汽車半導(dǎo)體銷售額位居市占率第一寶座,汽車半導(dǎo)體銷售額占到該公司同期營收約44%。
恩智浦汽車半導(dǎo)體營收54.93億美元,占該公司總銷售額的50%,緊隨其后排第二;位居第三的瑞薩營收42.1億美元,占公司總價(jià)值的46%。第四至第十位分別為:TI、ST意法半導(dǎo)體、博世、安森美半導(dǎo)體、ADI、微芯、羅姆半導(dǎo)體。
(數(shù)據(jù)資料源自SI)
根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì),前十大廠商合計(jì)營收約690億美元,占整體市場的46%。這也意味著全球有將近一半的汽車半導(dǎo)體市場被前十大廠商所占據(jù)。
由于汽車的產(chǎn)品壽命相對較長,因此用于汽車的半導(dǎo)體不一定使用尖端工藝。麥肯錫(McKinsey)的一項(xiàng)研究估計(jì),2021年生產(chǎn)的72%的汽車半導(dǎo)體芯片來自90nm以上的傳統(tǒng)成熟工藝。在所有應(yīng)用中,包括汽車以外的90nm以上的比例為52%,汽車半導(dǎo)體比其它應(yīng)用更舊,比例達(dá)到72%,而所有采用14nm以下尖端工藝的半導(dǎo)體芯片比例為21%,但采用這些先進(jìn)工藝的汽車半導(dǎo)體比例僅為6%。
許多半導(dǎo)體制造商將資本支出集中在更先進(jìn)的工藝上,而傳統(tǒng)工藝的產(chǎn)能增長則不大。例如,臺積電從尖端工藝中獲得了總銷售額的65%,而90nm以上傳統(tǒng)工藝的銷售額僅占總銷售額的12%左右。此外,從應(yīng)用來看,智能手機(jī)的銷售額約為38%,而汽車行業(yè)只有5%,沒有跡象顯示這一比例會上升。
2021年用于所有半導(dǎo)體和汽車半導(dǎo)體制造的工藝百分比(數(shù)據(jù)資料:麥肯錫)
對此,SI總裁比爾·杰威爾(Bill Jewell)認(rèn)為,汽車半導(dǎo)體短缺問題的緩解尚需時(shí)日,供應(yīng)鏈緊張將持續(xù)至2023年,由于汽車產(chǎn)能首先,預(yù)計(jì)整車價(jià)格將繼續(xù)上漲。
汽車制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)商正在努力確保未來不會出現(xiàn)半導(dǎo)體短缺,例如,汽車制造商正在調(diào)整及時(shí)庫存模型,并與半導(dǎo)體供應(yīng)商更緊密地合作,傳達(dá)短期和長期需求。比爾·杰威爾指出,隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)趨勢的不斷深入,半導(dǎo)體對汽車制造商來說更為重要。
隨著電動(dòng)車及自駕車的芯片含量大幅增加,晶圓代工龍頭臺積電內(nèi)部預(yù)估2030年市場規(guī)模將達(dá)1350億美元,可能會超過手機(jī)芯片市場。
本周,臺積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長林振銘表示,臺積電有完整技術(shù)與足夠產(chǎn)能支持汽車產(chǎn)業(yè),并建議車用芯片廠要建立緩沖庫存,只要能夠好好做好規(guī)劃,相信不會有芯片短缺問題。
林振銘認(rèn)為,汽車產(chǎn)業(yè)的變革和半導(dǎo)體未來成長的機(jī)會,由于每個(gè)國家都已推動(dòng)電動(dòng)車,雖然電池成本攸關(guān)電動(dòng)車能否大力推廣的關(guān)鍵因素,但電動(dòng)車芯片前景依然看俏。他表示,車用芯片市場可望自2021年的410億美元,成長至2026年的850億美元,年復(fù)合成長率達(dá)16%,臺積電內(nèi)部預(yù)估2030年更將達(dá)1350億美元,市場規(guī)模可能比手機(jī)還要大。
臺積電全力布局車用芯片工藝及擴(kuò)大產(chǎn)能,邏輯工藝方面推出最先進(jìn)的5nm的N5A工藝,射頻工藝亦推出6nm的N6RF工藝。林振銘表示,16nm以后的車用工藝要用新型存儲器,預(yù)計(jì)明年就會有產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,車用傳感器方面,未來將推進(jìn)到65nm及40nm產(chǎn)品,同時(shí)擴(kuò)大分離式功率組件與氮化鎵(GaN)技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)能建置。
林振銘特別針對近年來車用芯片短缺情況提出說明,由于汽車供應(yīng)鏈相當(dāng)復(fù)雜,至少比智能手機(jī)復(fù)雜10幾倍。2020年車廠停產(chǎn),每層的供應(yīng)鏈都向供應(yīng)商砍單,當(dāng)電腦與智能手機(jī)業(yè)者接收釋出的產(chǎn)能后,所有產(chǎn)能都已滿載,車用芯片廠回頭下單自然就拿不到產(chǎn)能。
林振銘指出,車用芯片生產(chǎn)周期要5個(gè)月,客戶在提出需求后,要5個(gè)月后才能交貨,若要擴(kuò)產(chǎn)或建新廠要更久時(shí)間。臺積電2021年開始全力提高車用芯片產(chǎn)能,增加50%產(chǎn)能給車用芯片客戶,如今已有完整技術(shù)及足夠產(chǎn)能支持汽車產(chǎn)業(yè),但車用芯片廠應(yīng)該做好計(jì)劃并建立緩沖庫存。
英飛凌
一直以來,英飛凌都是車用半導(dǎo)體行業(yè)的“霸主”。公開數(shù)據(jù)顯示,英飛凌2021年整體收入110億歐元,增幅為29%,營業(yè)利潤率從13.7%增加到18.7%,創(chuàng)下了2008年以來新高。
其中,英飛凌的汽車業(yè)務(wù)收入48億歐元,增幅為37.5%。汽車產(chǎn)品中大約一半為功率半導(dǎo)體,主要是分離元件,IGBT和MOSFET;MCU大約占25%,傳感器大約占18%,存儲占大約7%。
在功率電子方面,英飛凌是全球最大的汽車IGBT供應(yīng)商,市占率超過50%;在第三代半導(dǎo)體方面,英飛凌的業(yè)務(wù)剛剛起步,但這一領(lǐng)域也是英飛凌主要的投資聚焦所在,據(jù)悉公司將投資超過20億歐元擴(kuò)大SiC和GaN半導(dǎo)體的產(chǎn)能。英飛凌將在馬來西亞居林工廠建造第三個(gè)廠區(qū),新的晶圓廠將于2024年夏季建成,第一批晶圓將于2024年下半年下線。
恩智浦
恩智浦2021年整體收入111億美元,同比增幅29.1%。其中汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)55億美元,同比增幅44.7%。
筆者注意到,在最新公布的2022年Q2財(cái)報(bào)中,恩智浦總營收33.12億美元,較上年同期增長28%,較2022Q1增長6%。其中,汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)17.13億美元,同比增長36%,環(huán)比增長10%。
汽車業(yè)務(wù)是恩智浦占比最大的部分,也是同比增長最快的部分。據(jù)悉,恩智浦針對供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張的情況,建立了NCNR(不可取消不可退貨)制度,幫助汽車廠商和Tier1企業(yè)進(jìn)行合理的產(chǎn)能分配。根據(jù)目前及2023年的NCNR訂單水平,恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80%的訂單需求,行業(yè)供不應(yīng)求的狀況將長期存在。
展望第三季度,恩智浦的指導(dǎo)收入為 34.25億美元,與2021年第三季度相比增長約20%,同比增長17%至22%。與2021年第三季度相比,汽車業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將在20%的較低范圍內(nèi)上漲,與2022年第二季度相比,汽車業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將在中個(gè)位數(shù)范圍內(nèi)上漲。
瑞薩電子
瑞薩電子是全球最大的汽車芯片制造商之一,公司有50%以上的收入來自汽車行業(yè)。此外,瑞薩電子也是微控制器和處理器領(lǐng)域的全球參與者。這種數(shù)字和模擬產(chǎn)品的結(jié)合為尋求支持其車輛的技術(shù)的汽車制造商提供了一站式解決方案。瑞薩電子芯片主要應(yīng)用于德國和中國的汽車攝像頭和電池系統(tǒng)中,未來,該公司希望可以增加更多應(yīng)用,如以更低的成本提供更高分辨率的后視攝像頭。2021年,瑞薩電子營業(yè)收入為73億美元,同比增長12%。
在瑞薩電子最新公布的數(shù)據(jù)來看,2022Q2總營收為3766億日元,同比增長近73%,環(huán)比增長近9%,汽車業(yè)務(wù)增長較為平緩,而工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長迅猛。具體而言,汽車業(yè)務(wù)營收1638億日元,同比增長54.3%,環(huán)比增長6.4%。從汽車產(chǎn)品的庫存來講,相關(guān)產(chǎn)品庫存較上一季度改善不大,且遠(yuǎn)低于預(yù)期庫存。
瑞薩方面稱,雖然汽車銷量本身并沒有像預(yù)期的那樣增長,但單車所搭載半導(dǎo)體的數(shù)量和價(jià)值在增加。因此,就汽車半導(dǎo)體整體而言,盡管有一些阻撓,但將繼續(xù)看到穩(wěn)定性略有提高。然而,其也意識到由于目前的生產(chǎn)不足,有輕微的庫存積壓車輛,短期內(nèi)將進(jìn)行一些調(diào)整。