ADSP-BF533

高性能通用Blackfin處理器

ADSP-BF533為當(dāng)今要求最苛刻的融合信號(hào)處理應(yīng)用提供了高性能、高能效的處理器選擇。高性能16位/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)型DMA子系統(tǒng)和動(dòng)態(tài)電源管理(DPM)功能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)靈活的平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子、通信、汽車(chē)和工業(yè)/儀器儀表等各種應(yīng)用。

建筑特色

• 高性能16位/32位嵌入式處理器內(nèi)核
• 10級(jí)RISC MCU/DSP流水線，具有混合16位/32位ISA，可實(shí)現(xiàn)最佳代碼密度
• 完整的SIMD架構(gòu)，包括加速視頻和圖像處理的指令
• 內(nèi)存管理單元(MMU ),支持隔離和安全環(huán)境的完整內(nèi)存保護(hù)

高度集成

• 高達(dá)148 kB的片內(nèi)SRAM
• 無(wú)縫視頻捕捉和顯示端口
• 兩個(gè)雙通道、全雙工、同步串行端口，支持八個(gè)立體聲I2S通道
• 12個(gè)DMA通道，支持一維及二維數(shù)據(jù)傳輸
• 存儲(chǔ)器控制器提供與多個(gè)外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無(wú)縫連接
• 160引腳迷你BGA、169引腳PBGA封裝
• 提供工業(yè)溫度范圍(40°C至85°C)和商用溫度范圍(0°C至70°C

航空航天
紅外成像儀